接下來是鑽孔車間，鄭愷軍指著飛速的鑽著眼的裝置鑽機介紹道：“內層板已經制作成功。然後在板上打對位孔，方便接下來和其它各層對齊。芯板一旦和其它層的pcb壓制在一起就無法進行修改了，所以檢查非常重要。

“這裡的任務除了打對位孔，還有就是打板上的通孔，達到連通層間的目的，當然鑽孔後只能說是空間上聯通了各層板，電路還沒有連上，這就要看後面的工序了。”

“鐳射打孔裝置在哪裡？”何賢好奇的問道。關於通孔，在之前跟張向東等人的接觸中，也略知一二，主機板上的孔和線路一樣，都是起到聯通電路的作用，沒有孔，電路板就只能是單層板，而現在的手機主機板都是四層起步，有的是六層，高階手機還有八層的，沒有通孔這一簡單而有效，樸實而無華的發明，電子工業能夠發展到什麼程度，真是不敢想象，也許手機都還沒有發明出來。

“沒有鐳射打孔，我們的加工精度到不了這個水平。”屈秋說道。

看來這個車間也需要新增不少裝置，自家規劃的播放器產品的主機板，一定會用到鐳射孔的，而且以後的智慧手機主機板也會用到，所以這個車間必須得得到加強。

接著來到壓合車間。

“壓合車間的任務是藉助於pp片也叫半固化片的粘合性把各層線路粘結成整體的過程。將一層一層的電路板與pp片一起壓制成所需要的層數和厚度的多層板，比如咱們的三碼機的板一般都是四層的，其實品牌機很多也一樣，當然也有用六層板甚至八層板的，幾層板的意思是有幾層銅箔層。”鄭愷軍介紹道。

何賢以前知道單層板和多層板，但一直不知道多層板的多層電路是怎麼加工成的，還以為是基板廠提供的原材料就是多層的，但還是非常困惑。

因為要在一塊一個多毫米的pcb板裡面實現多層電路，是非常神奇的一件事。一塊基板，表面不做任何破壞，如何在內部的銅層上刻出線路呢？

看了這個車間的工作，聽了鄭凱軍的介紹後一下子就明白了。

此時車間正在製作四層板，先做好雙層板的線路，然後在基板的上下兩面，各加一層pp板，再各壓合一層銅箔，就有了4層。如果要做6層，可以先做好兩塊雙層板，中間夾一層pp板，頂面和底面加上pp板再壓合一層銅箔。

通常中間的基板會厚一些，兩側的基板要薄很多。大部分電路板不會做到每一層的厚度是均勻的。

何賢看見這裡的工作和開料車間有些類似，各種機加工裝置在運轉，高科技的產品其實就是由這種看起來沒什麼技術含量的工序完成的，樸實無華，這個詞又出現在腦海中。

壓合車間的裝置很多很雜，鄭愷軍指著一個個說了一下：pp開料機、pp裁切機、棕化線、熔合機、壓機、鍋爐等等。

“這裡裝置是所有車間裡最多的，但是都不貴，自動化程度還是比較低，需要費較多的人工。”

何賢也記不住這些裝置的名字，只是沒想到這麼一個小小的車間，裝置都二十多個種，搞工業搞加工業確實是很複雜，要做好不容易。

到了這個車間，何賢基本對pcb的加工流程有了一個基本的瞭解，起碼比起去年剛開始拆手機時有了很大的進步。

接著是電鍍車間，鄭愷軍介紹道：“電鍍車間一個任務就是為了在前面鑽的孔內表面上鍍上一層銅，達到各層之間行成電路的目的，為什麼用多層板的一個最主要原因板上的元件越來越多，需要的連線線路也越來越多，一塊板的頂面和底面空間是有限的，如果還是不夠就只能增加層數，而打通孔和電鍍就可以聯通各層，有點像遊戲裡的地牢地圖，一層套一層，只是遊戲通常只有一個聯通口，而pcb通常孔都很多。”

“另一個任務是將前面蝕刻出來的電路繼續鍍銅加厚到設計要求。”

“這些是電鍍液吧，用完後怎麼處理。”何賢向屈秋問道。

“我們有回收集中裝置，都能得到很好的排放。”屈秋回答起來明顯有一些不自然，何賢也沒多問，問了也問不出什麼滿意的答案，回頭讓技術人員來解決吧。

接下來是外層線路車間，“這個車間的原理和功能與內層線路車間一樣，負責頂面和底面的線路轉移，通常其要求的精度比內層的要高很多，曝光顯影採用的是正片法，剛才看的內層線路車間用的是負片法，所以對裝置的要求更高。”

何賢沒有多停留，走到下一個車間，“這是防焊車間，這裡的任務是在板面塗上一層絕緣材料也