當的落後了。

不過第二張圖，馬上就告訴人們，它為什麼這麼厚了。

它的手機螢幕可以向側面滑動，露出下面的第二個螢幕。

外面的螢幕推到邊沿之後，軌跡微微下沉，和第二個螢幕無縫組合成一塊大螢幕。

組合螢幕手機，並不是沒有，三星、華為、中興都有做，也都有自己的設計。

但是已經做出實物來的，都不不可避免的，在螢幕組合的地方，留下一個非常顯眼的黑框。

沒有邊框的組合螢幕手機，目前只存在於概念圖之中。

而按照幻燈片旁邊的文字資訊，星辰科技非常肯定的表示，他們的手機，徹底消除了組合位置的邊框，而且已經申請了相關專利。

兩塊螢幕，開啟之後，面積增加了一倍，而厚度也就縮小了一倍。

這手機兩層螢幕疊加到一起，厚度是8毫米，分開之後，就只有4毫米，一下子達到了最薄的手機的水平。

幻燈片說完了外觀，後面就是效能資料了。

在說明手機效能的時候，幻燈片著重講解了星辰手機二代的處理器。

星辰科技這次沒有繼續使用高通的新旗艦，而是使用了自己全新的設計，intel代工的全新的arm構架處理器：asc1b。

a，代表arm構架，s，代表手機，c，就是處理器，1，是指第一代，b，是指標準版。

所以，這個處理器的全稱就是“arm構架手機處理器一代標準版”。

星辰科技宣稱，asc1b的效能，達到了高通驍龍835的2。5倍以上，而功耗，只有835的四分之一。

支援4通道記憶體，全網通全4g，並且理論上支援目前沒有完全定型的6g網路。

關於處理器的這這些資料，普通使用者看了只覺得很厲害而已。

不但是自己設計的，而且效能超過了2017年的最新最強的手機處理器驍龍835的兩倍以上。

但是專業使用者和其他的手機廠商們，則都是一臉懵逼的，他們覺得這資料根本不可能。

這要麼幻燈片斷章取義，摘取了極個別的測試資料，作為整體的效能對比，要麼就是在吹牛。

大家知道星辰科技有intel代工，但是intel代工也不是萬能的。

intel的工藝，雖然比高通用的三星和臺積電要好一些，但是並不能憑藉工藝造成絕對的碾壓。

處理器的效能和功耗，更多的還是依賴於整體晶片設計。

而這個設計，並不是一個一蹴而就的工作，而是需要緩慢的，長時間的積累的工作。

華為以全球最大的移動裝置生產商的底子，來設計手機處理器，搞了十幾年，才勉強跟上高通的腳步，想要徹底超過，可能還需要十年，也可能一直就這麼不分勝負了。

而星辰自己做手機都只有三個月而已，做處理器的時間，那就更短了。

如果是一般廠商，想要從無到有，全新設計出一個完整的手機處理器，就算是完全不考慮效能和相容性，在一年內都不大可能做的出來，三個月的話，更加完全是妄想，根本不可能做得的出來。

現在網遊們，是看在星辰科技有陳晨的黑科技，所以姑且認為他們可以設計出來。

但是第一次製作，一下子搞出來一個比現在全世界最強，還要強兩倍以上的出來，這在瞭解這個行業的人眼中，完全是異想天開。

關鍵是，星辰科技還說明，他們的功耗，只有目前最強的四分之一。

這就更加的不現實了。

而更讓所有的普通使用者和廠商都驚訝的合不攏嘴的，還是關於這個手機的續航能力。

星辰科技宣稱，他們開發的全新的蓄電池和充電技術，使得手機的續航能力大幅度的提升。

其實“使用新的電池技術，提高續航能力”這樣的話語，大家在各大手機廠商的釋出會上，新手機介紹頁面上，都是經常見到的，都已經見怪不怪了。

但是無論是使用者還是廠商自己，都明白，這種話基本上都是套話，看看就好，手機續航，不可能根本性的改變。

因為這其中的關鍵，還是手機的電池技術，一直沒有實質性的突破。

手機電池的容量，始終都是有限的，做到5000毫安已經基本上是極限了，大部分手機電池都在3000~4000左右。

電池是有限的，而手機還要更加的輕薄，螢幕還要