e公司和華騰電子將訂單合在一起，近乎佔全球高階arm架構64位晶片的半壁江山，壓迫臺積電繼續降價？

草，沒天理啊！

毫無疑問，apple公司和華騰電子還會繼續將訂單合在一起，狂壓海鴻集團和其他供應商降價，這個就真的太缺德了，全球半導體產業都只能是敢怒不敢言啊。

全球智慧手機產業一半的訂單啊，只要不虧，拼命也得搶啊。

劉玄哲剛下飛機，聽到這個訊息時，都不知道這個寧州廠區還有沒有必要繼續談下去了，急忙給總部打電話請示，結果還是繼續談，一邊談，一邊考慮新的對策吧。

此時，不管是在臺北總部的董事長張仲謀，還是在寧州的ceo劉玄哲，以及在寧州負責接待臺資談判團隊的姜領導，都沒有想到，徐騰這一次的反擊才剛開始，絕對不止這麼一招。

徐騰從俄羅斯回國後，計劃是用半年時間，仔細梳理華銀財團旗下的業務，將精力集中在金融業，佈局血洗石油國。

奈何局勢的發展總是不如人意，這世界也總是有不測之風雲。

無奈之下，3月18日，徐騰悄無聲息的抵達韓國首爾，沒有任何提前的佈置，直接同三星李氏家族會晤，近乎是以一種令人驚歎的速度，兩天時間，談妥了和三星在20nm/14nm製程技術研發上的全面合作。

三星、華騰電子都屬於半導體制造領域的追趕者，只不過，三星追趕的時間更早，華騰電子追趕的時間稍晚，做為追趕者，兩家都有一個共同的弊端技術積累不足，只能忙於追趕最先進的技術

相比臺積電從28nm/20nm/16nm/10nm的完全技術進步路線，三星、華騰為了達到同代技術水平，只能大幅簡化技術進步的曲線，從28nm直接跳入英特爾主導的14nm技術陣營。

這個弊端是巨大的。

三星和華騰的技術方向是一致的，都是14nmfinfet技術，也都預計在2015年實現量產，但是，finfet技術與過去28nm時代的2d平面技術的經驗截然不同，無論是在製程、設計、ip與電子設計自動化工具（eda）各個方面，都存在巨大的差異，必須克服眾多挑戰才能最終成熟。

這裡面的巨大差異，最終都會體現在良品率與漏電控制上，還要改善這個問題，不僅要完全掌握finfet技術，還需要大量高素質、有經驗的青年研究人員，以不惜代價的三班倒加班研發為基礎，苦苦堆砌而成。

三星的優勢其實是和ibm結盟，一直是ibm、高通扶持的物件，避免臺積電一家獨霸，華騰電子的優勢則是擁有大量高素質的優質青年科研人才。

兩家的共同優勢則是比臺積電掌握更多資本，都從臺積電、英特爾挖了不少頂級的科研領袖，也都在過去十年如一日的追趕中，逐步培養出符合自身特點的第一流科研團隊。

徐騰在很長時間裡，一直計劃是將三星和臺積電同時打垮，現在計劃有變，只能聯合三星，先保持不敗再說別的。

這一次，徐騰不僅是和三星合作，還將新加坡的gf公司拉入團隊，三家共同推進20nm技術的研發，因為華騰、三星此前都毫無20nm製程技術的儲備和研究計劃，而gf公司的20nm技術實際上距離量產已經不遠。

三家的後續方向稍有不同。

華騰電子在14nmfinfet技術的攻關上，雖然也同意採用三重曝光，但因為和國內軍工院所合作研發euv極紫外光刻技術，此前在比利時也和imec達成了長期戰略合作協議，有足夠的把握直接在10nm技術使用euv極紫外光刻。

三星缺乏這個優勢，只能繼續採用蛙跳戰術跳過10nm，直接切入7nm和臺積電、英特爾競爭。

gf公司本身就是華銀財團的第二梯隊，沒有必要快速切入10nm/7nm的競爭，所以，完成20nmfinhp/hpm技術攻關後，在同華騰電子、三星電子繼續合作14nmfinfet技術攻關的同時，繼續深入攻關16nm技術，爭奪臺積電和臺聯電的特殊市場。

英特爾、臺積電之下，三星、華騰、臺聯電、gf其實就是全球半導體制程工藝的第二梯隊。

在三星、華騰、gf達成第二梯隊技術大聯盟的基礎上，華騰電子又和三星電子達成在京津冀合資投廠，和gf達成在珠三角合資投廠的協議，技術標準都是12寸圓晶28/20nm製程工藝，前者會繼續向14nmfinfet制