能夠智慧將程式執行執行緒平均分攤在手機cpu的每個核心數上的技術，實在是太過困難掌握。

這不是單單說說就可以，大家都明白為什麼有的核心數多cpu的效能比不上核心數少的cpu的原因？那是因為不是cpu的核心數多就可以大幅度的提升效能。

反而相比核心數少的cpu起，核心數多的cpu的架構更加複雜，所要處理的細節也更多，如果控制的不好，cpu過熱會很容易。

到時候反而所出現的問題更多，如果能夠掌握代祥所說的這個技術，那麼像高通這種cpu核心質量過硬的半導體商家，還不早就上天了。

一下來個十幾二十核的高通cpu，那手機執行速度豈不是要求起飛，根本就不會存在一些手機卡頓的問題。

這種無數半導體公司夢寐以求的技術，居然華宇科技公司能夠擁有，這根本不可能。

沒有一個恐怖的數量的人力物力以及足夠的時間，是根本不可能研究出這種技術。

這種技術對手機cpu各個層次的構造以及細節的處理，已經精準到了一個令人髮指的地步。

對於自家自主研發的mericpu，雖說起來是自主研究，但是也不是那種一切東西都是自主研究設計的意思。

舉個例子來說

縱觀當下的所有手機處理器，基本採用的都是精簡指令的arvx架構，我們可以將其想象成蓋房子用的磚頭。

而由它構建的手機處理器分為公版和自主兩大類。

所謂的公辦及使用授權arm設計好的ip核心，比如cortex…53/a72，廠商拿到此類授權後，只需根據自身需求選擇核心數，匯流排互聯、快取就基本完成了cpu的設計。

就好比它給你轉頭的同時，贈送了你幾套固定的施工圖紙，我們只要按需求照已有的圖紙建房子就好，每座房子的差異主要就是在面積和裝修方面。

而自主處理器方案則是授權arm架構，比如armv7/armv8，廠商在獲得這些指令集架構後，還得自行設計核心、之後在完成整個cpu部分的搭建。

自家如今研究的meri以及蘋果、高通的大部分晶片就是這種方案的產物。

通俗點就是，他們只要磚頭就好了，房子具體怎麼施工和裝修，他們完全按照自己的意願來。

還有，自主處理的研發可以減少一些不確定因素造成的損失。

比如在2015年，當多數手機廠商都在為曉龍810發熱問題的困擾之時，三星則用著自己的處理器在隔岸觀火。

雖說公版cpu方案比較省時省力，節約成本，單卻更容易受制於人，自主方案則是靈活多變。

只不過從公版過渡到自主，是一個漫長且極其耗費資金的過程，而目前已經完成這個過程的代表性品牌也就是三星，而自家小米也是這些年的發展越來越好。

才有資金和精力投入到自主cpu的研發，但是耗費了不斷的時間以及不少數目的金錢，最後所取得meri的效能也很有限，距離目前市場上的潮流cpu的差距不是丁點半點。

而今天代祥所介紹的這個智慧輔助晶片，不僅可以大幅度提升cpu的效能，同樣一旦掌握這個技術，那對於自主cpu的研發，一定能夠起到一個很關鍵性的作用。

但是這種技術，單憑現在華宇科技就能擁有？別逗了。

還有一個問題就是，就算你們華宇科技能夠製造出這樣的輔助晶片，但是晶片與cpu的配合使用之間，肯定是需要一些指令的架構的調整。

起碼要讓兩者完全的相容才行。

但是這樣一來，cpu內部的構造秘密就要透露給對方，那麼誰願意？

當然如果你華宇科技肯拿這個技術和我們換的話，我們小米公司肯定沒意見。

張函說道：“代祥先生，你介紹的很完美，就算你所說的關於這個智慧輔助晶片的一切功能都是實際的，但是關於晶片與我們meri的相容，請問你怎麼處理？”

就算是買車子，新車都有一個磨合期，如果晶片與cpu不能磨合相容，那麼肯定會出現問題。

代祥說道：“我之前有提過，我們智慧輔助晶片的核心是採用了dg系統的編碼，關於相容這方面，智慧核心會有自己的計算，相容這方面，完全不需要擔心，比如我們的dg系統也沒有針對過某個品牌的手機出過專門的刷機包，但是原生態的dg系統無論是搭載哪一部