主要根據晶片的設計目的，進行邏輯設計和規則制定，並根據設計圖製作掩膜，以供後續光刻步驟使用。

而ic製造，就是半導體晶片的製造了。

一般，要實現晶片電路圖從掩膜上轉移至矽片上，並實現預定的晶片功能。

包括了光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學機械研磨等步驟。

至於ic封測，就是完成對晶片的封裝和效能、功能測試，是產品交付前的最後工序。

ic設計，蔡晉就不用擔心，掌握著各種規格製程的工藝技術。

ic製造，光刻又是半導體晶片生產流程中最複雜、最關鍵的工藝步驟，耗時長、成本高。

其中的難點和關鍵點，在於將電路圖從掩膜上轉移至矽片上。

這一過程，目前只能透過光刻，才能最有效的實現。

所以，光刻的工藝水平，往往直接決定了晶片的製程水平和效能水平。

而光刻的原理，實際上非常簡單。

在矽片表面覆蓋一層具有高度光敏感性的光刻膠，再用光線透過掩模照射在矽片表面。

被光線照射到的光刻膠，會發生反應。

此後，再用特定的溶劑洗去被照射或未被照射的光刻膠，就實現了電路圖從掩模到矽片的轉移。

這和中國古代的印刷術，實際上有一些相似之處，但光刻技術卻比印刷術難了千萬倍。

一般的光刻步驟，有氣相成底膜、旋轉塗膠、軟烘、曝光、顯影、堅膜。

接著，就是進行檢測，主要是顯影檢測，讓合規的矽片進入後續的蝕刻流程。

所謂蝕刻，便是透過化學或物理的方法，有選擇地從矽片表面，除去不需要材料的過程。

完成之後，就能透過特定溶劑，洗去矽片表面殘餘的光刻膠了。

當然，這是最簡易的光刻步驟，在實際生產製造中，比這複雜了上百倍。

蔡晉從開始光刻，到最後洗去殘餘的光刻膠，幾個步驟，就足足花了三個多小時。

當然，這裡面也是有他剛剛接觸光刻機，操作不順手的因素。

看著這生產出來的300n晶片，蔡晉臉上露出了笑容。

雖然是低端晶片，但是這是好的開始。

他的目標，又不是這些300n晶片，切確地說，不是為了晶片。

而是光刻機。

透過不斷使用光刻機，去升級光刻機，這才是他的目的。

解決了製造機器，那麼用機器來生產，就完全不是問題了。